Kølepasta - termisk ledeevne?

[Captain Phoenix]

Har brug for lidt hjælp om kølepasta fra kloge hoveder

Kølepladen på min ny-istandsatte Fisher RS-1022 receiver bliver hurtigt temmelig varm (når jeg spiller højt på den - så højt som 2 x 25-30 Watt nu engang er). Den når hurtigt man-kan-næsten-ikke-holde-på-den-temperatur
Kølepladens ribber går ud bag på receiveren - effektforstærkeren er ét samlet modul, der sidder direkte monteret på denne (inden i app.).

Effektforstærkeren må naturligvis blive endnu varmere end kølepladen.
Jeg vil gerne sikre, at varmeoverførslen sker så effektivt som muligt og tænker derfor at udskifte kølepastaen mellem forstærker-modulet og kølepladen.

Men hvilken kølepasta skal jeg vælge?
Brinck har bl.a. en silicone-pasta med:

• Thermal Conductivity :>3,2 Watt/m-k
• Thermal Impedance:<0.06°C-in2/Watt

Og en sølv-pasta med:

• Termisk ledeevne: 7,5w/m-k
• (Termisk impedans ikke opgivet)

Jeg kan godt regne ud, at sølv’en er bedre (og noget dyrere) men hvad betyder (forskellen i) værdierne i praksis?
Og i forhold til hvad man brugte for 40 år siden da Fisheren blev bygget?
Og er der noget med at sølv-pasta ødelægger aluminium (som kølepladen er lavet af)?
Og er der mere man/jeg skal vide om kølepasta?
På forhånd tak!

[Fredmarantz]

Måske du kan udlede noget brugbart af denne test/tråd:

http://forum.hwbot.org/showthread.php?t=71658

Jeg har selv brugt den dér T12 fra Amasan (siliconeindhold) og den er tilfældigvis med i den test, som linket peger på. Den er vel nærmest købt i blinde af mig. Jeg har ikke haft noget, som er overophedet, men jeg udfordrer heller ikke mine forstærkere o. lign mere - det var nok dengang tilbage i de vilde år.

tilføjelse: Jeg bruger i vores Vintagesammenhænge kun kølepasta mellem transistorer og køleprofiler - men det ligger vel i sagens natur. Det er det samme, du tænker i jo.

Så er der også den ting med, hvordan man påfører: Mellem køleprofil og glimmerskive? - mellem glimmerskive og transistor? - eller begge muligheder på samme tid?

Ja- hvad brugte man egentlig "dengang"?

Vh
Freddy

[mcs_5]

Pas på du ikke får noget pasta der er ledende - det er (normalt) ikke meningen...

Mikkel

[spuncut]

Hej Claus
Eksempel:
Et TO-220 -hus har typisk en termisk modstand på 0,6-0,8 gr/W mellem hus og køleplade. Hvilket betyder at temperaturstigningen hidrørende fra denne overgang vil være 6-8 grader hvis der afsættes 10W i komponenten. Termisk ledende pasta kan typisk reducere denne termiske overgangsmodstand ned til 0,1-0,2 gr/w, altså 1-2 grader ved 10W. Termisk ledende pasta eller ej giver således et spænd på ca. 6 grader ved en effekt på 10W.
Nu kan du så regne ud hvor megen effekt du afsætter i en udgangstransistor ved "fuld skrald".... Skal vi sige 15W/transistor?
Pasta eller ej rykker således ca. 9 grader.
Med kølepasta vil temperaturstigningen ved 15W antage ca. 3 grader (15 X 0,2...right?) Lad os nu antage at vi skifter til en pasta der er dobbelt så god, det bliver så 1,5grader.
Der kan således kun rykkes nogle ganske få graders chiptemperatur ved brug af forskellige typer af varmeledende pasta.
Dette gælder selvfølgelig kun ved små effekter og små køleplader, da den varmeledende pastas termiske modstand er nærmest forsvindende i resten af det termiske kredsløb.
Som jeg ser det er de termiske egenskaber, i nærværende sammenhæng, ret ligegyldig, vigtigere er det at finde en type der er langtidsholdbar.
MVH Henning

Rettet grundet noget vrøvl i sidste linje

[Tophøj]

Ikke at jeg skal kloge mig på kølepasta, men er der ikke noget med at en silicium transistor typisk har thermal breakdown ved ca 120 grader? Og hvis du næsten ikke kan holde på køleprofilen, så er vi i omegnen af 60 grader? Bjarne på Teknisk skole i Ringsted, påstod at hvis man kunne nedsætte driftstemperaturen med 0.7 grad, så var man tæt på at halvere fejl pga varme. Jeg ved ikke om det passer.

/Per

I øvrigt en god forklaring Henning.

[janfroerup]

Så er der også den ting med, hvordan man påfører: Mellem kølerprofil og glimmerskive? - mellem glimmerskive og transistor? - eller begge muligheder på samme tid?

Formålet med kølepasta er jo at udfylde diverse småhuller og ujævnheder, da små lufthuller/hulrum ikke leder varme, derfor må det være god stil at benytte pastaen på begge sider af glimmerskiven :)

[Fredmarantz]

Så er der også den ting med, hvordan man påfører: Mellem kølerprofil og glimmerskive? - mellem glimmerskive og transistor? - eller begge muligheder på samme tid?

Formålet med kølepasta er jo at udfylde diverse småhuller og ujævnheder, da små lufthuller/hulrum ikke leder varme, derfor må det være god stil at benytte pastaen på begge sider af glimmerskiven :)

Hej Jan!

Tak for svar - det er nemlig et spørgsmål, som har huseret i mit hoved altid. Jeg har erfaret flere forskellige udlægninger af dette tidligere - men dit svar giver mening for mig, da der følger en god forståelig fysisk begrundelse med.

Vh
Freddy

[Elektronik]

lige præcist. udfylder lunker og skævheder så der skabes et større flade hvor varmen kan nemmere transportere.
Husk at vaske poterne. kølepasta er lidt giftigt..

[spuncut]

...Husk at vaske poterne. kølepasta er lidt giftigt..

Jep, brug engangshansker. Rensebenzin er glimrende til afrensning af gammel pasta fra køleplader, glimmerskiver, komponenter og fingre.
MVH Henning

[Strandvaskeren]

Nu sidder IT nørden i mig og tænker, gad vidst om man kan bruge sådan noget pasta som følger med når man skifter cpu køler i computere?

Fås til meget små penge så fredelige steder som Føtex, du søger bare på termisk paste: https://www.foetex.dk/s%C3%B8g?tekst=termisk+paste

Ved brug i computere trykker man en lille klat ud på midten af cpu'en og maser det ud til en større flade ved at montere cpu køleren ovenpå og trykke pastaen flad - jeg vil tro det samme gælder ved andre former for transistorer og køleplader.

Det der er absolut no-go i computerverden er at tvære et tykt lag ud over cpu'en og montere køleren bagefter, selve tvære processen kan efterlade kølepastaen i forskellige tykkelser der kan give mulige luftlommer og demed dårligere køling - så lav en fin rund klat i midten og mas den flad med køleren bagefter = nul huller..

[spuncut]

Hvis man holder sig til den hvide type, så ja. De grå typer indeholder typisk sølvstøv og er dermed ledende, hvilket kan medføre fejl på nogle transistorer. Så er der anvendt glimmerskiver ville jeg holde mig fra den grå type termisk pasta.
MVH Henning

[spuncut]

....Og der er jo som regel anvendt glimmerskiver idet man typisk anvender en fælles køleplade og kollektor ofte er forbundet til transistorens fastspændingsflap. For BJT's that is, enkelte mosfets har, såvidt huskes, ingen forbindelse til huset.
MVH Henning

[Helikon]

Der er en generel tommelfingerregel der siger at hvis temperaturen hæves 10 gr, halveres levetiden.
Så skru ned for tomgangsstrømmen til man kan holde hænderne på kølepladen hele tiden, er en anden god regel.
kig her
http://jugandi.com/eXe_Projects/Power_S ... ermal.html
http://www.webncomp.com/2016/03/how-to- ... lator.html

mvh niels

[spuncut]

Jeg tillader mig at bringe Jan's indlæg om varmeledende pasta fra FB-gruppen "Elektronikforum":

termisk pasta.PNG

Jan's test understøtter min tidligere pointe om at typen af varmeledende pasta er nærmest underordnet.
Desuden har jeg en hypotese om at det gamle varmeledende pasta var bedre end det der typisk bliver anvendt i dagens computere, idet jeg på stationære pc'er flere gange har oplevet at pasta mellem varmespreder og køler er blevet hårdt og har mistet sin varmeledende evne. Hvis der nu, fx. grundet miljøhensyn, er fjernet et stof der holder pastaen flydende kan det jo være en rigtig dårlig ide at udskifte den gamle pasta
MVH Henning

[Captain Phoenix]

Tak for mange gode betragtninger og kloge input.
Jeg lader Fisher'en (som startede mit spørgsmål) spille videre som den er et stykke tid og ser hvad der sker.
Forhåbentlig ingenting
Den lille velspillende receiver er iøvrigt tænk til at skulle videre - giv lyd hvis interesse (haster ikke).

IMG_0376.jpg